一、三大封裝材料統領封裝領域

電子封裝材料組成分來看，主要分為金屬基、陶瓷基和塑料基封裝材料。

陶瓷封裝在高致密封裝中具有較大發展潛力，屬于氣密性封裝。主要材料有Al2O3、AIN、BeO和莫來石，具有耐濕性好、機械強度高、熱膨脹系數小和熱導率高等優點。

金屬封裝的主要材料包括 Cu、Al、Mo、W、W/Cu 和 Mo/Cu 合金等，具有較高的機械強度、散熱性能優良等優點。

塑料封裝主要使用的材料為熱固性塑料，包括酚醛類、聚酯類、環氧類和有機硅類，具有價格低、質量輕、絕緣性能好等優點。

二、六大優勢促使陶瓷封裝成為主流電子封裝

陶瓷基封裝材料作為一種常見的封裝材料，相對于塑料封裝和金屬封裝的優勢在于：（1）低介電常數，高頻性能好；（2）絕緣性好、可靠性高；（3）強度高，熱穩定性好；（4）熱膨脹系數低，熱導率高；（5）氣密性好，化學性能穩定；（6）耐濕性好，不易產生微裂現象。

三、陶瓷封裝形式多樣化，滿足各種高可靠封裝要求

陶瓷封裝工藝形式多樣，適配各類應用需求。主要有CBAG陶瓷球柵陣列、FC-CBGA倒裝陶瓷球柵陣列、CQFN陶瓷四方扁平無引腳封裝、CQFP陶瓷四方扁平封裝、CPGA陶瓷插針網格陣列封裝以及各種陶瓷基板等，封裝工藝及產品類型呈多元化發展，以滿足下游各類應用需求。

以光模塊的封裝為例，TOSA和ROSA的主要封裝工藝包括TO同軸封裝、蝶形封裝、COB封裝和BOX封裝。TO同軸封裝多為圓柱形，具有體積小、成本低、工藝簡單的特點，適用于短距離傳輸，但也存在散熱困難等缺點。

蝶形封裝主要為長方體，設計結構復雜，殼體面積大，散熱良好，適用于長距離傳輸。COB即板上芯片封裝，將芯片附在PCB板上，實現小型化、輕型化和低成本等，BOX封裝屬于一種蝶形封裝，用于多通道并行。此外，其余常見的封裝方式包括雙列直插封裝（DIP）、無引線芯片載體（LCC）等等。

在陶瓷覆銅板方面，主要有DPC直接鍍銅基板、DBC直接敷銅基板、AM活性金屬釬焊基板、LAM激光快速活化金屬化技術等。由于具有高導熱、高氣密性、高強度等特點，目前在功率半導體IGBT、激光器、LED器件等產品應用中前景廣闊。